英特尔推出了具有英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，代号为“ Lakefield”。Lakefield处理器利用Intel的Foveros 3D封装技术并采用混合CPU架构以实现功率和性能可扩展性，是最小的可提供Intel Core性能和完整Windows兼容性的应用程序，可在超轻型和创新型外形尺寸的生产力和内容创建体验中实现。

英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker表示，“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器是英特尔通过基于经验的方法设计具有架构和IP的独特组合的芯片来推动PC行业发展的愿景的试金石。结合英特尔与合作伙伴加深的合作关系，这些处理器释放了未来创新设备类别的潜力。”

搭载英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器提供高达完整的Windows 10应用程序兼容性，使电路板尺寸更小，电池寿命更长，为OEM厂商提供跨屏解决方案。双屏和可折叠屏幕设备的外形设计的灵活性，同时提供人们期望的PC体验。

他们具有的特性：

• 首批附带内核级封装（PoP）内存的英特尔®酷睿™处理器进一步缩小了电路板的尺寸；
• 首款可提供低至2.5mW待机SoC功耗的Intel Core处理器，从而在两次充电之间有更长的时间；
• 首批采用本机双内部显示管道的英特尔处理器，使其非常适合可折叠和双屏PC。

采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器利用10纳米Sunny Cove内核来承担更大的工作量和前台应用程序，而四个省电的Tremont内核平衡了后台任务的功耗和性能优化。该处理器与32位和64位Windows应用程序完全兼容，有助于为最薄和最轻的设计达到新的高度。

• 由Foveros实现的最小封装尺寸：借助Foveros 3D堆叠技术，处理器通过在三个维度上堆叠两个逻辑芯片和两层DRAM，实现了封装面积的显着减小-现在只有12x12x1 mm的微小体积，大约只有一角硬币的大小。 ，也消除了对外部存储器的需求；
• 启用CPU和OS调度程序之间的实时通信，以在正确的内核上运行正确的应用程序，混合CPU架构有助于将每SOC功率3的性能提高多达24％，并将速度提高12％单线程整数计算密集型应用程序性能；
• 英特尔UHD的吞吐量是AI增强型工作负载的2 倍以上：灵活的GPU引擎计算可实现持续的高吞吐量推理应用程序-包括AI增强的视频样式，分析和图像分辨率提升；
• 高达 1.7倍的图形性能提升： Gen11图形可在旅途中提供无缝的媒体和内容创建–这是基于Intel处理器的7瓦系统在图形上的最大飞跃。转换视频剪辑的速度提高了54％，并且最多支持四个外部4K显示器，沉浸在丰富的视觉效果中，用于内容创建和娱乐；
• 千兆连接性：借助对英特尔®Wi-Fi 6（Gig +）和英特尔LTE解决方案的支持，您可以体验无缝的视频会议和在线流式传输。