近日，台积电总裁魏哲家表示，HPC客户都对3D封装中的SoIC技术有兴趣。业界指出，台积电的SoIC成为晶圆制造技术进入2nm时代后的关键。

InFO_3D与SoIC搭配CoWoS、SoIC搭配InFO_oS并列三大3D封装技术，而据了解，InFO_3D研发的主要方向，正是追求轻薄短小的移动设备芯片。因此，即便目前智能手机客户尚未有实际订单下注到3D晶圆堆叠芯片，但仍然颇有前景。

先进封测业者表示，台积电晶圆级3D Fabric平台、日月光集团的VIPack平台等，将持续与三星电子、英特尔等分庭抗礼。