据媒体报道，特斯拉第五代自动驾驶芯片“Hardware 5”很有可能委托三星电子用4nm工艺代工。

据悉，三星已经是特斯拉14nm全自动辅助驾驶（FSD）系统芯片的供应商。三星计划2027年底前投入2nm车用芯片。

相较之下，台积电正在加快兴建日本、德国的车用芯片晶圆代工厂。台积电已敲定要在德国德勒斯登（Dresden）兴建一座价值100亿欧元（约144.5亿美元）的晶圆厂，这座厂房将用来代工微控制器（MCU）等车用芯片、采取28奈米制程。台积电的日本熊本厂则将聚焦车用芯片及影像传感器。