3月10日，联发科在德国纽伦堡嵌入式世界展上推出新一代Genio智能物联网平台，主要面向机器人、商用无人机及工业物联网应用，提供先进的边缘AI计算能力。

此次发布的产品覆盖不同定位。其中，主流款Genio 420采用6nm制程，整合16GB LPDDR5X内存，提供7.2 TOPS的系统级AI算力，支持双路2.5K60或单路5K60显示，并与Genio 720及Genio 520实现针脚兼容，便于设备商灵活扩展设计。

高端款Genio Pro采用台积电3nm先进制程，集成全大核Arm V9.2架构CPU，包含1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4及4颗Cortex-A720大核，计算性能高达260,000 DMIPS。同时支持64位LPDDR5X内存，速率可达8533Mbps，为先进物联网应用提供高速数据存取能力。

目前Genio 360系列已开始送样，Genio 420预计2026年4月送样，Genio Pro将于2026年第一季度送样、第三季度量产。

联发科物联网事业部总经理王镇国表示：“Genio Pro将联发科在旗舰级移动通讯与计算领域的优势全面融入物联网产业，拥有卓越的端侧生成式AI算力，将成为设备制造商开发AI及生成式AI应用的理想选择。”