联发科近日更新旗下中端SoC产品阵容，正式推出天玑7450和天玑7450X两款芯片。

其中，天玑7450面向常规智能手机，而天玑7450X则专为小折叠屏手机设计。两者核心规格完全相同，唯一的区别在于：7450X额外加入了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，使其更适配配备外屏与内屏的翻盖式折叠屏机型。

两款芯片均采用台积电4nm制程工艺，CPU部分为八核心配置——四颗Arm Cortex-A78性能核心（最高主频2.6GHz），搭配四颗Cortex-A55能效核心（主频2.0GHz）。GPU方面则搭载了Arm Mali-G615 MC2。

在存储支持上，两款芯片均兼容LPDDR5与LPDDR4X内存（最高传输速率6400 Mbps），以及UFS 3.1和UFS 2.2闪存。

此外，联发科为这两款芯片集成了第六代NPU，官方称其AI引擎性能相比前代芯片最高可提升7%，同时在AI相机功能及各类边缘AI任务的能效表现上也有进一步优化。