2014年中高端市场智能型手机还是以32位、四核为主，2015年三星Exynos7420、高通骁龙810、联发科MT6795/MT6595、海思麒麟930/935等推动中高端旗舰机型向64位、八核更高规格发展，这也加速Mobile DRAM主流由LPDDR2向LPDDR3升级，高端旗舰机则向更高传输速度的LPDDR4提升，eMMC5.0迅速成为主流配置，且主流容量向32GB以上转移，苹果iPhone 6/6s，三星Galaxy S6、乐视Max、华为Mate 8等更是增加128GB大容量。

智能型手机分为eMCP和eMMC分离两种存储方案，eMMC分离方案是CPU与Mobile DRAM进行POP封装，可保证高品质通讯质量，而且eMMC供应商较多，更有利于客户选择更有性价比的eMMC。eMCP是eMMC和Mobile DRAM封装在一起，虽然高集性为PCB板节省空间，但CPU和Mobile DRAM高频通讯时信号容易受到干扰，而且eMMC和Mobile DRAM价格波动也不利于客户采购。

随着中高端智能型手机向更高规格发展，基于更高效能的CPU与LPDDR3/4之间需要保证高频且稳定的通讯，eMMC分离式存储方案被华为Mate 8/荣耀7、小米4、HTC E9+、LG G4、乐视超级手机等旗舰机作为主流存储方案，以eMMC 5.0+LPDDR3配置为主。eMCP则主要用于中低端智能型手机中，2016年eMMC分离式存储方案将在智能型手机市场进一步扩大普及率。