金宝集团因应市场需求赴巴西设厂，旗下泰金宝携手、存储封测厂东琳及中国最大的存储模块厂江波龙、群联在巴西合资建设名为CCBS的NAND Flash封装厂。

泰金宝总经理邹孔训表示，CCBS NAND Flash封装厂预计总投资3000万美元（约9.9亿元台币），目前第1期募资完成，第2期将在2017年1月展开。其中第1期募资已完成，由东琳、江波龙、群联各出资300万美元（9900万元台币），金宝出资1100万美元（3.6亿元台币），第2期将再增资1000万美元（3.3亿元台币），期望引进2名新股东。

泰金宝总经理邹孔训表示，该NAND Flash封测厂将用于生产封装移动设备用的SSD、SD卡、eMMC/eMCP等存储模块，主力客户包括：巴西本地品牌、联想、仁宝等移动设备产品对NAND Flash的需求。预计该NAND Flash封装工厂将于3月完工，4-5月设备进驻，目前正在评估需求从而规划产能，预计5-6月开始试产，期望第4季就拼赚钱，期望能全年损益两平，2017年成为获利生力军。

东琳精密掌握存储封装生产技术，江波龙是中国最大存储模块厂，具有品牌市场并掌握设计技术，群联则长期专注于NAND Flash控制芯片设计，虽然两者之间在NAND Flash领域存在竞争关系，但双方市场仍有区隔，并且江波龙配合Intel 在巴西的本地化平台策略合作，参与合资建设CCBS NAND Flash封装工厂也是为了降低生产成本，更好的满足巴西地区对NAND Flash的存储需求。