根据国际半导体产业协会(SEMI)公布最新报告，去(2015)年晶圆厂设备支出为359亿美元，年减0.4%；今(2016)年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元；明(2017)年将再成长13%，达421亿美元。SEMI预期，今年上半年晶圆厂设备支出可缓慢提升，于下半年开始加速，并将为明年储备动能，而明年相关支出可望回复两位数成长率。

SEMI指出，对设备厂商成长贡献最大之类别包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂，以及准备在明年拉升10nm制程产能的业者，专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源。而去年支出下滑至98亿美元、年减8%，惟今年可望增加5%，明年成长率更将接近10%。

DRAM支出紧追在晶圆代工之后，排行第二。SEMI指出，去年DRAM支出表现强劲，但今年可望趋缓，下滑23%，到明年将恢复上扬趋势，成长率上看10%。另就支出成长率来看，最大成长动力则来自3D NAND(包括3D XPoint)。SEMI指出，2014年支出为18亿美元，去年倍增至36亿美元，成长幅度高达101%；预估今年支出将再增加50%，上扬56亿美元以上。

SEMI表示，设备支出增加因受6家业者带动之下，其支出的排名皆于全球前十名之列；这6家公司均宣布计划于今年增加资本支出，但预料最大支出企业三星的资本支出将会低于去年。而带动明年设备支出成长的，还有24处在去年或今年开始动工的厂房(不含研发设施)，这些厂房位于全球各地，由中国大陆囊括其中8座。

此外，SEMI表示，近来半导体业在并购方面屡屡缔造新纪绿，今年可望有更多交易案浮上台面，去年半导体设备支出整体成长持平，今年亦将维持缓慢成长，证明市场已趋成熟；而新的技术、制程与新型存储器元件，则将在明年带动支出成长。