台湾封装厂小心！据传三星电子和SK海力士(SK Hynix)都在研发NAND Flash的「电磁波屏蔽」(EMI shielding)封装技术，三星更抢回iPhone的NAND Flash订单。

韩媒etnews 19日报导，三星曾是iPhone的NAND Flash供应商，两者合约在2012年告终，原因是三星不愿在NAND Flash封装过程中加入电磁波屏蔽。如今存储器市况恶化，三星平泽(Pyeongtaek)厂又将在明年量产3D NAND Flash，外传三星担心NAND供过于求，因此决定重回苹果NAND Flash供应链。

报导称，电磁波屏蔽封装是在芯片上覆盖超薄金属，由于三星NAND Flash采用球型阵列封装(Ball Grid Array、BGA)，传统的溅镀(Sputtering)工法不易完全覆盖球形底座。三星因而研发出涂布(Spray)新工法，解决此一困扰，而且成本更低，估计明年开始供货。

业界人士说，BGA比闸型阵列封装(Land Grid Array ;LGA)更进步，芯片会更为轻薄。当前SK海力士找日月光进行苹果NAND Flash封装，外传SK海力士也在研发类似三星的工法。

据称今年问世的iPhone 7，多数芯片都将有电磁波屏蔽功能，可避免芯片相互干扰，电路板能更密集排列，节省空间，好扩充电池容量。

三星狂抢苹果订单，之前才传出吃下OLED大单。韩联社、Maeil Business News Korea报导，消息人士透露，本月初三星Display和苹果敲定合约，明年五月开始，将年产1亿组5.5吋的OLED面板，供次代iPhone使用。据称，三星Display供应合约长达三年。

据悉三星Display的牙山(Asan)A3工厂将负责苹果订单。由于A3厂仅生产柔性OLED面板，若消息属实，这表示2017年的iPhone将有可挠式面板，设计弹性更大，外型将有大变革。