东芝(Toshiba)以NAND Flash为主轴的存储器事业(含SSD事业、不含影像传感器)将在2017年3月31日分拆出去、成立一家半导体新公司，而东芝为全球第2大NAND Flash厂、也吸引多方阵营争抢，而继日前传出苹果(Apple)、微软(Microsoft)很感兴趣之后，最新传出台积电也有意参与竞标。

日刊工业新闻22日报导，台积电有意参与东芝即将分拆出去的半导体事业新公司的竞标。据报导，台积电目前为东芝代工生产逻辑半导体，而台积电有意对东芝半导体新公司进行出资，应该是期望藉此扩大和东芝于生产等领域的合作。台积电于1997年设立日本法人，其顾客中拥有为数众多的日本企业。

报导指出，东芝原先仅计划释出半导体事业新公司不到2成(19.9%)股权，不过目前已将出售比重提高至5成以上，而该条件变更，预估将吸引广范围阵营参与竞标，而除一开始就参与竞标的Western Digital(WD)、美光(Micron)、SK Hynix和鸿海之外，苹果、微软也表示很有兴趣，且东芝预计将在24日以新条件进行招标手续。

日经新闻22日报导，东芝已向有意对其半导体新公司出资的企业/基金提出要求，将参与竞标的条件设定为须把半导体新公司的企业价值预估值定在「2兆日元以上」。据报导，东芝原先计划要在3月底出售半导体新公司股权，不过目前已将该时间延后至4月份以后，目标是让参与竞标的企业能有更多时间进行资产审查、以便将出售收益最大化。

路透社21日报导，据关系人士指出，东芝将在2月底前向有意对其半导体新公司出资的企业/基金提示竞标条件，并将在3月内实施竞标，目标在5月完成最终筛选。

朝日新闻21日报导，东芝预估将在2016年度末(2017年3月底)陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面，而为了筹措更多资金，东芝半导体事业新公司计划释出的股权比重将从原先的不到2成扩大至过半数，且将重新进行招标，而东芝目标是要藉此筹得1兆日元以上资金。

时事通信社16日报导，因东芝半导体事业新公司计划释出的股权将从原先的不到2成扩大至过半数，因此东芝计划重新进行招标手续，除了将和已参与竞标的企业协商追加出资之外，也考虑再度进行招标、寻求更多有意出资的企业。