产业景气趋缓，使半导体制造厂设备投资放缓，SEMI(国际半导体产业协会)最新报告指出，今年第一季全球半导体制造设备出货137.9亿美元，较上季下滑8%，较去年同期减少19%，其中，台湾市场出货金额38.1亿美元，逆势较上季成长36%，成长幅度最大，为首季表现最佳的市场，并由去年第四季的排名第二跃升至全球首位。

SEMI指出，韩国第一季半导体制造设备出货金额28.9亿美元，季减8%，较去年同期大幅减少54%，退居全球第二大，主因是存储产业从高峰下滑，相关设备投资趋缓；中国大陆第一季出货金额23.6亿美元，季减13%、年减11%，续居全球第三大；北美市场出货16.7亿美元，季减14%、年增47%，为全球第四大；日本出货15.5亿美元，季减41%、年减27%，为全球第五。