在中美贸易摩擦升温、全球景气恶化，以及数据中心等投资脚步放缓影响下，日本半导体制造设备协会 (Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)预估今年日本制半导体制造设备销售额将同比下滑11%至2兆2亿日圆。

早在今年1月， SEAJ 曾乐观估计半导体设备销售额将年增1%至2兆 2810 亿日圆。近期由于市场对存储的需求减弱，以及智能手机的销量放缓，造成半导体市场的回温速度减慢。随着贸易关系恶化，全球半导体制造商在投资方面也都出现趋于保守的倾向。

SEAJ 预计2020年同项销售额将年增10%至2兆2079 亿日圆，2021年可望成长至2兆3712亿日圆。

日本政府于7月4日起，对出口到韩国的先进半导体材料 (氟化聚酰亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢等 3 种化学品)实施严格的管制措施。在种种因素的影响下，未来的市场走向不得而知。