已经进入下半年，封测大厂日月光由于看到苹果即将推出新款iPhone和5G芯片需求，看到需求逐渐提升，下半年运营可期。法人估算，日月光第三季度合并营收有望季增20%，封测材料季增15%，代工业务增长40%，第三季度将实现强劲增长。

日月光财务长董宏思表示，对于下半年的营运，资本支出应该会较年初的预计有所增加，这主要受订单情况与客户需求而定，若需求旺盛，回报率足够的话相对的资本投入就会增加。

另外，董宏思表示，随着芯片的加工工艺越来越复杂，客户产品的封测周期也将拉长，机台产能提升，目前已经看到第三、四季度的需求旺季已经到来，对封测的投资也会加大。

日月光第二财季税后净利润26.9亿元，季增32%，每股盈利0.63元，上半年累计税后利润47.33亿元。