日月光投控自结7月合并营收363.76亿元（单位：新台币，下同），较6月315.71亿元成长15.2%，比去年同期327.36亿元增加11.1%。法人预估，日月光投控第3季业绩季增上看2成。

其中日月光投控封装测试与材料业务营收217.63亿元，较6月207亿元成长5.1%，比去年同期221.57亿元减少1.8%。

展望下半年营运表现，日月光指出，今年资本支出会按照产能需要安排，预期较今年初评估增加，主要投资在封装测试整合方案，因应下半年季节性需求，此外测试投资也会增加，因应芯片测试复杂度提升和测试机台要求。

日月光投控预估下半年成长明显，下半年包括5G、手机、通讯、计算机、汽车和消费性电子等领域都可望增温；今年逐季成长态势不变，第4季封装测试与材料以及电子代工服务（EMS）业务都会持续成长。

法人预估，日月光投控第3季整体业绩可望较第2季成长15%到18%，上看2成，其中封装测试与材料业绩可望季增15%到18%，电子代工服务业绩可望大幅季增超过4成，上看5成。