根据台媒报道，联发科已经向芯片代工厂台积电预定2020年第一季度产能，为1.2万片7nm制程产品，将生产内部编码为MT6885的产品以及旗下首款5G芯片。此外，还有消息传出联发科CEO蔡力行本周将亲自拜访台积电，争取更多产能，目标为2万片。

供应链消息称，联发科首款5G手机芯片将采用7nm制程，预计9月份进入工程样品阶段，第四季度进入小批量市场，2020年第一季度将拉高产能，目前两大客户同步要求期望在2020年第一季度拿到5G订单。

由于其中一个客户希望提前拉货时间，比预期时间早，因此传出蔡力行将亲自前往台积电以求更多产能。

有消息传出，联发科目前除了有机会拿到OPPO、VIVO两大客户以外，现在又传出正在给华为送样，若进展顺利，将在2020年卡位进入华为供应量，为华为中低端手机提供5G芯片。

联发科5G手机芯片除了自行设计的M70之外，在中央处理器核心上将采用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU将采用Mali-G77，至于人工智能处理器将采用AI处理器APU。