爱德万日前表示，由于受美中贸易战和基期较高影响，今年全球半导体测试需求可能年减15%；不过，展望2020年，因5G相关测试有提前加温的迹象，加上人工智能(AI)和物联网(IoT)等应用需求带动，预期明年半导体测试市场景气可望反转；其中，DDR5和高速运算(HPC)将带动内存测试需求，预计今年第四季或明年带动市况复苏。

爱德万台湾董事长兼总经理吴庆桓指出，今年下半年至明年半导体市场有许多变数，并需观察贸易战因素，整体市况仍难以预测；不过，爱德万测试因主攻5G、HPC等高阶测试市场，需求相对稳健，因此营运状况看起来还是相对乐观。

爱德万ATE业务销售事业部资深副总经理吴万锟引述研调机构资料指出，去年是半导体产业相当好的一年，今年需求则相对趋缓，再加上贸易战等不确定因素影响，预期今年修正幅度约15%左右。不过，就目前营运概况来看，今年公司营运表现仍优于年初预期。

他进一步指出，今年存储测试预计将较去年负成长，原因是受韩国厂商存储出货趋缓、产品均价(ASP)表现不佳以及日韩贸易战影响，预估今年将下滑37%；而系统单芯片(SoC)因客户持续投资产能，测试量持稳，预估将仅下滑11%，衰退幅度相对较和缓，且高端SoC测试需求仍在成长，并预期明年SoC在高端需求会有较高幅度的成长。