在9月3日集成电路零部件峰会上，大基金表示二期资金已到位，11月开始对外投资，未来大基金在装备与材料方向上的投资布局及规划：

1、支持龙头企业做大做强，提升成线能力：（1）首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品；（2）对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

2、产业聚焦，抱团发展，组团出海：（1）推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心火产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力；（2）积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆的“应用材料”、“东电电子”等苗子企业。

3、持续推进国产装备材料的下游应用：（1）充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业等协同，加强基金所投企业之间的上下游结合，加速装备从“验证”到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会；（2）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产装备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。