国际半导体产业协会(SEMI)旗下产业研究与统计事业群首度公布《12寸晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook)》，报告指出，预测12寸晶圆厂设备支出在经过今年的衰退后，明(2020)年可望小幅回温，2021年将创下600亿美元的新高，至2022年时则预计将再次下滑，但2023年预计将再反弹并创历史新高纪录。.

SEMI指出，观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能，大多来自存储(主要为NAND Flash)、晶圆制造、逻辑IC与功率IC等。而以区域来看，预期韩国支出力道最大，其次为台湾地区与中国大陆，欧洲、中东和东南亚亦可望在2019-2023年期间出现强劲成长。

此外SEMI指出，整体12吋半导体晶圆厂的数量，预计将从2019年的136座，成长至2023年的172座，成长率超过30%；而若纳入可能性较低的计划，则整体数量甚至将接近200座。