台湾经济部统计，固定资产增购3397亿元，年增近4成，主要受半导体布局先进制程带动，其他成长因素包括离岸风电相关投资、服务器与网通因美中贸易战转移生产基地等。

据经济部统计，第2季制造业投资及营运概况调查统计，不含土地的固定资产增购共3397亿元，年增38.2%，为2010年第4季以来最大增幅；累计上半年固定资产增购6642亿元，年增33.6%。

固定资产投资最多的型态为机械及杂项设备，占82.2%，同时年增43.6%最高。若以行业别观察，电子零组件业占62.4%居冠，共2119亿元，年增53.9%，统计处表示，主要是半导体积极布局先进制程与扩充产能，持续扩建厂房及增购机械设备所致。

占比次高的则是化学材料业，增购201亿元，年增11.4%，因部分业者去年购置营运总部，致基期拉高，抵消部分业者新建厂房及扩增产线带来的增幅。

若以成长幅度来看，金属制品业年增79.2%最高，共增购135亿元，成长力道来自部分业者新厂完工导入机器设备，以及持续进行离岸风电相关投资等。

计算机电子及光学制品业则因部分服务器及网通为因应美中贸易战，转移生产基地、扩增产线，第2季固定资产增购122亿元，年增7.2%。机械设备业则受去年基期较高影响，年减5.8%，共增购97亿元。

统计处分析，随着新兴智能科技应用投资持续扩增，有利维系半导体厂商持续投资先进制程，且国际贸易争端促使全球供应链重组，使厂商回台扩厂升温，加上离岸风电建设需求，可望带动制造业投资持续成长。