日前，松下和IBM日本公司宣布，双方将在半导体制造领域进行合作，共同开发一种用于半导体制造设备的系统，从而提高工厂效率和稳定的制造质量。预计将于2030年左右问世，并将其出售给生产用于第五代（5G）移动通信系统的高附加值产品的工厂，预计销售额将达250亿日元。

松下公司高级执行官Hi口康幸（Yasuyuki Higuchi）和IBM日本总裁山口彰夫（Akio Yamaguchi）出席了当天在大阪举行的会议。Higuchi先生表示：“我们希望发展我们的业务，并结合两家公司的先进技术，将半导体制造领域的新价值传递给世界。”

松下目前通过开发可切割高质量半导体晶片的原始技术来销售其制造设备。IBM日本提供了一个管理生产过程的系统，在全球范围内的份额超过50％。通过将松下的制造设备与IBM日本的数据分析技术相结合，可以缩短新产品的启动时间并优化生产设施的运营。