据韩媒报道，三星电子为了与台积电争夺晶圆代工领域第一的宝座，抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求，近日三星电子向ASML加订了15台EUV设备。

光刻机一直被认为是芯片制造中的关键设备，而全球唯一掌握EUV光刻机研发、生产的仅有荷兰ASML公司，据2019年Q2季度财报，当季营收25.68亿欧元，其中净设备销售额18.51亿欧元，总计出货了41台光刻机，其中EUV光刻机7台。若三星此次订购消息为真，将占据ASML近半年EUV设备产能。

三星和台积电在先进制程的角逐一直进行，台积电自2018年起作为全球首家量产7nm FinFET工艺的企业，一度领先业内。2019年将极紫外光刻技术加入到7nm制程中，此前台积电发布的技术路线显示，5nm技术计划在2020年第二季度进入量产。

由于台积电在先进制程上的领先地位，手握苹果、华为、IBM和高通的大量订单，日前，更是有媒体报道，由于订单量过多，台积电产能供不应求，16nm制程交期拉长一倍，台积电高层决定出访海外，安抚客户。不过，台积电正致力于解决产能问题。IC Insights指出，台积电已经计划拨出更多资金来扩大先进工艺的产能。

三星电子自2005年进入晶圆代工领域，目前7nm EUV技术已经量产。日前三星发表技术路线图显示，6nm制程计划在2019年下半年开始量产，5nm制程计划在2020年上半年量产，3nm制程预计在2021年进入量产。

根据市调机构发布数据，2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50.5%稳坐第一，而近年努力发展先进制程的三星电子以18.5%的市占率位居第二。然而，很明显，三星决不甘居第二的排名，近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，可见一斑。

三星于2019年4月发布一项高达133兆韩元(约1,123亿美元)的系统IC投资，其中60兆韩元将用于晶圆代工设备投资。更早2018年8月，三星曾发表3年180兆韩元投资，其中90兆~100兆韩元将用于半导体设备。

2018年2月三星华城园区斥资60亿美元的EUV产线动工，当时宣布投入10台EUV设备。此次三星传出订购15台最新EUV设备，业界猜测三星此次采购主要用于平泽第三期建设