日前，高通宣布与微软合作，旗下事业Qualcomm Technologies将为微软的物联网(IoT)平台Azure Sphere打造移动芯片。

高通将在未来的芯片中集成Azure Sphere，除了让硬件具备安全性之外，由于芯片还预先配置Azure Sphere，还能自动连结Azure Sphere安全云端服务。微软企业副总裁Roanne Sones表示，高通芯片与Azure Sphere通过端对端协力运行的方式，将更能确保IoT设备安全地连结。

Sones说明选择与高通合作的契机，她表示Azure Sphere包含一个操作系统、硬件和保护IoT装置的云端服务，藉此创造一个「与生俱来」的安全环境，但客户还希望有添加移动功能，微软因而决定寻求高通的协助。

微软Azure Sphere部门总经理Galen Hung表示，新的IoT芯片将远程的边缘带来新风貌，即便是资源最缺乏的地带亦然。

Azure Sphere是微软端对端解决方案，包含一个Azure Sphere认证的芯片、操作系统和安全服务，现在则是增加高通提供的强大硬件安全性。两家公司表示，未来制造商将可轻松创建安全解决方案，微软在未来的10多年也将通过安全性和操作系统更新，让设备保持最新的状态。

微软和Qualcomm Technologies此前已经有合作关系，前者在其Azure IoT解决方案的Vision AI开发者工具中，引进高通的Vision Intelligence 300平台，为IoT设备的AI和机器学习提供边缘运算功能，最近Qualcomm Technologies还宣布在9205 LTE芯片将支持Azure IoT SDK。

高通9205 LTE是专用于IoT设备的低光耗广域网络(LPWA)芯片，提供全球多种模式的LTE cat M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)，以及2G/E-GPRS)连结，附带开发者工具，而且集成了RF前端。