市调机构IC Insights最新发布《2019-2023年全球晶圆产能》报告显示，28nm以下先进制程持续强势，占有最大市占率。预计28nm以下先进制程将在今年底占全球IC市场总产能约49%。此外，10nm以下工艺也开始量产，预计到今年底占全球总产能5%，到2023年，10nm以下制程占比将跃升至25%，成为IC市场中最大的市场类别。

报道中指出，目前10nm以下的先进制程仅有台积电和三星两家；在10nm到20nm之间的市场中，韩国、日本和台湾厂商占绝大部分比例。

另一方面，报告显示，韩国比其他国家在先进制程领域尤为重视，三星、SK海力士对DRAM和NAND Flash的重视，该国的先进制程工艺制造的晶圆产能最高。

而在28nm到65nm制程领域中，台湾产能占比最大，28nm、40/45nm、65nm持续为联电和台积电创造大量业绩。