封测厂力成在法说会上公布第 3 季财报，毛利率 20.1%，重回 2 字头，也是近 1 年来新高，第 3 季归属母公司税后纯益 16 亿元（新台币，下同），季增 45%，年减 15.9%，每股税后纯益 2.06 元，同样为 1 年来高点，累计前 3 季税后纯益 37.56 亿元，年减 22.9 %，每股税后纯益 4.84 元。

力成第 3 季营收 177.05 亿元，季增 17.04%，年减 3.1%，毛利率 20.1%，季增 2.9%，年减 1.3%，创 1 年来新高，营益率 14.2%，季增 3.1%，年减 1.2%，归属母公司税后纯益 16 亿元，季增 45%，年减 15.9%，每股税后纯益 2.06 元。

力成累计前 3 季营收 472.17 亿元，年减 8.1%，毛利率 18%，年减 3%，营益率 11.9%，年减 3.2%，税后纯益 37.56 亿元，年减 22.9%，每股税后纯益 4.84 元。

总经理洪嘉鍮表示，第 3 季美中在 G20 高峰会达成协议，带动存储需求回温，推升力成营收季增 17.04%，超越原先预期季增 10%，其中 NAND Flash 表现最好，以营收表现来看，NAND Flash 季增 30.6%，SiP / 模块季增 10.5%，逻辑季增 16.8%，惟 DRAM 需求较平稳，仅季增 3.3%。

力成第 3 季受惠手机需求推升，产能利用率也走扬，各产线产能利用率分别为，封装 85-90%，测试 70%，SiP 85-90%，洪嘉鍮指出，在产能利用率提升下，毛利率也重返 2 字头。