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韦尔股份对豪威增资2700万美元,建设晶圆测试及晶圆重构产线

AVA 2019-10-23 08:59

2019年10月22日,上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召开第五届董事会第六次会议,审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司增资的议案》,根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资2,700万美元。

公告显示,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施,增资以现金方式出资,资金来源为公司自有资金。

本次增资资金来源为自有资金,不涉及募集资金使用,对公司财务状况和经营成果无重大影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

豪威半导体主要研究开发、生产CMOS图像传感器、图像感应集成芯片及相关零,部件和模具,硅基液晶产品及相关零部件,销售公司自产产品,并提供上述产品的商业性检测、仓储服务。本次增资建设“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”将加速豪威半导体产业扩展,提高企业盈利能力。

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