近日，台积电不仅扩大资本支出扩充产能，而且台积电7纳米以下制程推进迅速，不仅囊括国际芯片大厂订单，2020年第2季初量产的5纳米制程更已获苹果、华为、高通等首波订单，3纳米也传出将提前启动。

台积电将2019年资本支出从100亿-110亿美元增加至140亿-150亿美元，其中约15亿美元用于7纳米和EUV产能扩充，25亿美元用于下一代5纳米产能建设，预计2020年资本支出仍可与2019年持平，相信其5nm工艺部署速度将要比7nm工艺更快，因此也提前3纳米布局。

台积电在7纳米制程技术与良率领先，6纳米制程计划在2020年第1季进入试产，第2季初量产5纳米制程，市场预期看好5G手机、AI等需求的带动下，产能一路满载至2020年底。目前，台积电Fab 15正在使用N7+工艺制造SoC，5纳米Fab 18厂已召募近2,000位工程师，正在按计划在2020年第2季度开始大批量生产芯片，而这一人数将扩大至3,000~4,000人。

此外，台积电3纳米南科厂正加快脚步建置，原预计2020年4月才会启用南科30公顷用地，近日已向南科管理局发出提早启用讯号，预计2019年底前即可完成交地。新竹宝山研发新厂变更日前已获内政部审议通过，台积电预计投资金额超过新台币6,000亿元，2020年动工、最快2022年底量产。