据台媒报道，台积电将于2019年底前在台湾南部科技园区(STSP)获得30公顷土地，预计将加快建设先进的3nm晶圆厂。

目前，台积电的12寸超大晶圆厂有六座，分别是总部及晶圆十二A厂、研发中心及十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂（南京）和晶圆十八厂。

在7nm世代取得大捷后，台积电在上周的财报会议上表示，5nm的进度比7nm更顺利，产能也会提至新高。关于3nm的技术细节，台积电尚未披露。至少三星方面称，FinFET（鳍式场效晶体管，华人科学家、前台积电CTO胡正明教授发明）会在4nm LPE之后走到尽头。他们提出的新解决方案是GAA MCFET（多桥通道FET），且有3 GAAE（GAA Early）和3 GAAP（GAA Plus）两代。