昨日，中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会在重庆开幕。中国半导体行业协会副理事长于燮康、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、华虹宏力半导体执行副总裁周卫平等产学界大咖纷纷亮相并发表演讲。

于燮康认为，中国 IC 设计业和制造业的占比在近几年来不断提升，产业结构已经更趋于合理，但设计和晶圆制造业仍然是中国产业链的短板。丁文武则围绕 IC 产业创新、生态、格局等方面，对当下中国 IC 产业的发展提出了建议和思考。周卫平从 5G 和物联网角度出发，畅谈了华虹宏力作为晶圆代工厂在未来主要的发展驱动力。

于燮康指出，近几年来，我国集成电路设计业和制造业在三业中的占比不断提升，产业结构已经从“小设计-大制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转变，三业结构更趋合理。

2018年中国集成电路产业销售收入为6532亿元，设计业销售收入为2519.3亿元（占比38.6%），晶圆业销售收入为1818.2亿元（占比27.8%），集成电路封测业销售收入为2193.9亿元（占比33.6%）。

此外，周卫平华虹集团制造基地布局情况，目前，华虹已设立七座工厂。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂为 8 英寸生产线，合计月产能达到 17.5 万片；华虹五厂、华虹六厂、华虹七厂为 12 英寸生产线，目前合计月产能为 4.5 万片，在建月产能 7 万片。

在工艺方面，华虹一厂最先进工艺为 95nm，华虹二厂最新进工艺为 0.18um，华虹三厂最新进工艺为 90nm；12 英寸工艺引导线，先导工艺研发进入到 7-5nm；华虹五厂工艺节点为 55-28nm，华虹六厂工艺节点为 28-14nm，华虹七厂工艺节点为 90-55nm。