日前，有媒体报道，台积电(TSM.US)总裁魏哲家日前指出，台积电的5nm制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，7nm和5nm将会是明年营收增长主力。有供应链消息称，N5良率达50%，月产能可上看8万片。

此前台积电表示，目前5nm制程已经完成研发，并进入风险试产阶段。最快量产时间将会在2020年第一季度，较此前预计的2020年年中有所提前。因客户反应热烈，其自2019年下半年以来也连续上调产能规划，由原定的每月4.7万片增至5.1万片，P3厂决定加快建厂行程，月产能规划近3万片，使5nm月产能增至8万片以上。

该公司在日前发布会上宣布，上调今年资本支出，由原定的上限110亿美元上调为140-150亿美元。增加的40亿美元资本支出，有25亿美元用于5nm。

官方数据显示，相较于首代7nm (N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5nm制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下降低功耗30%。有消息称，竞争对手三星5nm制程的晶体管数仅较N7增加二成，远不如台积电。

据悉，预计苹果(AAPL.US)的A14及华为的麒麟新处理器都会最先使用上5nm制程，而高通(QCOM.US)预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5nm生产。此外，在PC处理器上，AMD预计2021年首发的Zen4架构处理器也几乎确定会使用台积电的5nm制程。