近日，士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电，为制造生产线年底通线打下坚实的基础。

据悉，随着5月10日该项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线。

厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理朱利荣介绍说，“新项目通电为项目注入动力和能量，让项目飞奔起来！” 该项目的变配电系统工程量大面广，共有22台变压器和250台高低压柜。如果按照以往的工程进度需要6个月的工期，而此次仅耗时23天就正式通电了。

2018年10月18日，士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工，这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

据悉，目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40亿-50亿元。

已经完工的士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，其中一阶段投资20亿元，达产后将实现年销售收入13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。