传台积电已推出全新晶圆级IPD技术,今年大规模用于5G移动设备
AVA 2020-05-14 10:47据外媒报导,台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(IPD)技术,并将在今年大规模量产,用于5G移动设备。
5G是在去年开始大规模商用的,目前的5G移动设备主要是智能手机,华为、三星等智能手机厂商,已经推出了多款5G智能手机,苹果今年也将推出多款支持5G的iPhone。
数据显示,今年一季度全球5G智能手机出货2410万部,虽然受到了疫情的影响,但出货量还是超过了2019年全年的1870万部。
但由于需求和供给都受到了影响,已有研究机构预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%,降至11.5亿部,5G手机的出货量预计也不会达到预期,不过联发科仍预计今年全球5G智能手机出货1.7亿部-2亿部,不对此前的预期进行调整。高通则仍然期望在2020年在全球交付1.75-2.25亿部5G手机。