据外媒报道，三星电子有望与现代汽车合作，加大力度扩大在汽车半导体市场的影响力。

消息人士表示，5月13日三星电子副董事长李在镕和现代汽车集团高级副董事长钟义舜举行闭门会议，汽车半导体可望成为三星电子和现代汽车合作的项目之一。

当前，全球汽车半导体市场由恩智浦，瑞萨电子和英飞凌主导。随着汽车智能化发展，三星已将汽车半导体作为未来重要业务。

三星2018年推出了汽车应用处理器（AP）品牌Exynos Auto和图像传感器品牌Isocell Auto，2019年初又宣布推出Exynos Auto V9，与奥迪(Audi)合作，为该汽车制造商的下一代车载系统提供动力，预计将于2021年投入使用。

高通是全球移动AP市场的领导者，在2016年试图斥资440亿美元收购恩智浦，但无果而终，三星豪掷80亿收购汽车电子供应商哈曼，也是为进军汽车做准备，同时三星电子也有兴趣收购恩智浦。

此外，自动驾驶汽车对DRAM和NAND Flash的需求也在急剧上升。例如，特斯拉HW3装载了16GB DRAM。特别是，随着未来自动驾驶功能的升级，将需要更多用于处理器（CPU）以及DRAM来处理数据，同时需求NAND Flash存储数据。