5月26日晚，比亚迪发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（下称比亚迪半导体）以增资扩股的方式引入战略投资者，由红杉资本、中金资本、国投创新领衔，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购。

根据公告当日签署的《投资协议》，本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币 19亿元，其中7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本，近18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.21%股权。按次计算，比亚迪半导体本轮投后估值达到近百亿元。

据了解，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司（下称比亚迪微电子），主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，同时已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，累计装车量为国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域。

比亚迪称，此次引进战投是继比亚迪半导体内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的又一重要进展，后续公司将继续积极推进比亚迪半导体上市工作。