据台媒报道，台积电拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。

台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营。

事实上，台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂 ，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。此外，此次工厂的建设，将创造1000多个工作岗位。