根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）发布的研究报告，2021年半导体晶圆厂设备的投资约为677亿美元，与今年相比增长了24％。

按种类划分，3D NAND闪存预计增长30%，DRAM今年将下降11％，但预计明年将猛增50％。内存投资总额为300亿美元。

逻辑晶圆厂和晶圆代工厂设备投资将在2020年增加60％，在2021年增加36％。预计明年图像传感器，模拟半导体和功率半导体也预计分别增长36％，13％和67％。

SEMI表示：“预计投资将从今年下半年开始增加，但COVID-19带来的不确定性仍然存在。”