据路透社报道，美国周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是发展美国战略技术和鼓励美国半导体工厂建设，建立和加强美国半导体生产能力。

芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。

美国最新提议的为半导体行业发展提供228亿美元援助，一方面是鼓励美国公司加强在本土建设和生产芯片，另一方面，也是吸引国际领先企业在美国提高芯片制造能力。

台积电在全球拥有超过一半的晶圆代工能力，之前曾宣布投资在美国亚利桑那州兴建晶圆厂。不过，在之前的股东大会上，台积电董事长刘德音强调，目前仍在与美国讨论有关新晶圆厂的补贴内容，新的美国晶圆厂不会与美国军方有直接商业往来，但有些客户可能是军方的供应商。