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海太半导体拟与SK海力士签署第三期后工序服务合同

AVA 2020-06-12 18:35

日前,太极实业发布公告称,公司控股子公司海太半导体与SK海力士拟签署的三期合同,明确了海太在未来5年(2020年7月1日至2025年6月30日)继续以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务,并在三期合同中细化了第三方客户开发及激励措施等方面的约定。

由于SK海力士为海太半导体的第二大股东(持股45%),此次《第三期后工序服务合同》的签订将构成关联交易。

据了解,太极实业于2019年与SK海力士签署《合资经营合同》合资设立海太半导体。海太半导体与SK海力士于2009年11月27日和2015年4月29日就海太半导体与SK海力士进行半导体后工序服务的合作事宜以《合资经营合同》的约定为基础先后签订了《后工序服务合同》(“一期合同”)和《第二期后工序服务 合同》(“二期合同”),由海太半导体向SK海力士提供半导体后工序服务。

鉴于二期合同将于2020年6月30日到期,海太半导体拟与SK海力士就半导体后工序服务合作事宜签订《第三期后工序服务合同》(以下简称“三期合同”)。

太极实业表示,本合同的签署与履行有利于未来5年海太半导体为上市公司提供较好及稳定的盈利及现金流,同时三期合同细化了第三方客户开发及激励措施的约定有利于海太半导体更加注重优化生产管理及控制成本费用,有利于提高海太的综合竞争力,同时也有利于上市公司的半导体业务的发展。

与此同时,本合同签署后,海太公司半导体后工序服务业务将继续存在对SK海力士的一定依赖。海太公司将根据三期合作的约定在巩固和发展与SK海力士战略合作关系的基础上,努力优化产品结构及客户结构,提高公司综合竞争力,打造世界一流的半导体后工序服务商。

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