据媒体报道，格芯CEO Tim Caulfield日前受访表示，“该公司目前正在考虑两种途径在美国扩展晶圆产能计划。” 格芯可能将在既有纽约州Malta地区既有晶圆厂Fab 8购置新机器设备提高产能，抑或是在Fab 8附近另外新建一座全新晶圆厂，目前新厂建地已经成功取得。

Tim Caulfield进一步指出，“具体扩展计划取决于客户需求，以及美国最终是否通过最新提议之美国半导体产业经济刺激补助法案等最终结果。”

格芯预期该公司2020年全年营收表现持平，约达55亿美元规模，而在2019年以6亿美元代价脱手旗下客制化芯片业务给Marvell科技之后，格芯预计今年展望营收前景恐将低于先前预估60亿美元规模以下。

有鉴于此，格芯先前预定的2022年股票公开上市时程，也表态可能将延后到2023年才计画IPO上市，届时Mubadala发展公司虽仍将掌握多数股权，但将释出部分股票公开交易以筹措更多资金运用。

不过，现阶段格芯仍旧在美国地区维持两大晶圆厂设施，其一位于佛蒙特州(Vermont)的Burlington；另一座晶圆厂则位于纽约州Malta地区的Fab 8，后者晶圆厂楼地板面积仍有大约3成至4成左右的空间尚未充分运用，因此足以提供格芯采购设备、进一步加快脚步装机导入投产进程，格芯执行长估计，Fab 8既有晶圆厂从装机到扩产的时间约需12到14个月时间，所需资金约在90亿美元以内。