根据台媒报道，台积电近期因为车用订单锐减，成熟制程产能利用率下滑，因此削减硅晶圆厂订单。

由于“新冠”疫情蔓延影响，全球面临严重的经济大衰退，失业率不断提升，在这种情况下，民众一般不会花大价钱购买汽车这样昂贵的产品。其中，调研机构构Omdia预估，2020年全球车用功率半导体营收将衰减近16 %。

经济合作暨发展组织(OECD)日前就表示，若未爆发第二波疫情，2020年全球GDP约将衰退6%，如果发生则7.6%，世界银行(World Bank)亦认为，2020年全球经济将较2019年萎缩5.2%。

半导体业者就指出，汽车产业由于终端需求急冻，同时疫情也导致全球多家车厂被迫关闭产线，产能大幅减少，渠道市场也停止营运，销售明显急速下滑，IHS Markit先前就预估2020年全球汽车销售将下跌22%，而美国地区的销售跌幅更扩大至26.6%，供应链同步受影响。

其中，对于上游半导体产业链冲击亦不小，若高度仰赖车用订单的业者，营运将明显受创，如英飞凌(Infineon)已预告2020年营收将下滑，而恩智浦(NXP)、与瑞萨(Renesas)相关车用芯片营收亦走跌。据Omdia预估，2020年车用功率离散组件及电源IC市场营收将年减17%，功率模块市场全年营收也减少8%。

半导体业者表示，近期也传出台积电也因为车用订单锐减，成熟制程产能利用下滑且手上库存不低，因此大幅削减硅晶圆订单，不只台积电，其它晶圆代工业者亦明显感受车用芯片客户缩减订单态度，车用半导体供应链若无其它产品线支撑，2020年业绩都不会太好。