日前，日媒报导称，日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂，并计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。日本政府希望寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场，日本企业生产的芯片设备和材料，如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前。

针对日本政府打算邀请台积电赴日本设立先进芯片制造厂，台积电发言体系7月19日表示，台积电不排除各种可能性，但目前没有相关计划。

半导体业界人士表示，日本晶圆制造成本高，这几年连日本本土厂商富士通都因考虑成本，把旗下半导体事业卖给联电集团，甚至连供应相关半导体材料的导线架大厂、日商住友金属矿山株式会社也把子公司SHM全数股权售予长华集团，长华今年把住友集团旗下的OM公司股权卖回给住友集团，然后将生产设备制程迁回台湾地区，无一不反映出日本制造成本过高。

尽管日本政府有意重振半导体产业，希望引进包括台积电等具备先进技术大厂前去投资，不过由于相关奖励计划均未明朗，不容易引起相关投资者的兴趣。

台积电近期宣布赴美投资设立先进制程的晶圆代工厂，董事长刘德音表示，台积电做此决定完全是客户要求。

他坦承，从目前的生产成本分析，美国设厂成本比台湾地区高，但美国政府和亚利桑纳州政府正通过提供相关奖励，缩短在美设厂与在台湾制造的成本差距，通过相关奖励，台积电评估在亚利桑纳州设厂会赚钱。