协鑫集成8月3日晚间发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。

本次募资的42亿元中大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目，是公司布局第二主业的重要战略举措。本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白，并完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时，加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。

据市场数据，预计2021年再生晶圆市场规模达200 万片/月以上，目前再生晶圆产能主要为日本和台湾地区企业控制，仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能份额，而国内尚没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂，协鑫集成大尺寸可再生晶圆项目可为我国半导体产业链上补上紧缺的一环。

协鑫集成董事长罗鑫曾表示，可再生晶圆项目落户合肥是充分考虑了合肥及周边的半导体集群优势，达产后，将占全球可再生晶圆产能的15%左右。