TCL与中环“合体”亮相,将以半导体显示及材料为核心,产业布局
AVA 2020-08-20 14:52在上个月收购中环集团之后,TCL在日前召开了新动能战略发布会,双方首次“合体”,并介绍了TCL与中环的发展历程及未来规划,以及对TCL科技“芯能”战略的全面解读。
2019年,TCL完成资产重组,形成了TCL科技+TCL实业的双子架构。这一架构下,TCL形成了以半导体显示及材料为代表的高科技产业和以AI × IoT为战略牵引的智能终端产业两大产业集群。既有产业上的协同、又有管理上的区隔,不但发展逻辑更为清晰,产业及资本结构也均得以优化,为下一步的健康发展奠定了良好基础。
对于下一个20年与中环集团的未来规划,TCL创始人李东生表示:“光伏、半导体行业具有技术密集、资本密集、长周期的特点,和半导体显示的整体战略管理逻辑高度相似。本次混改完成后,TCL将加大投入支持中环追赶超越、迈向全球领先。”
TCL将在天津成立北方总部,计划投资42亿元的项目,也将对中环投入60亿元。未来TCL将形成以TCL电子为核心的智能终端事业群、以TCL华星为核心的半导体显示及材料事业群、和以中环为核心的半导体与新能源材料三大业务引擎。
中环股份主要从事光伏硅片与半导体硅片的研发与生产,产业布局上,中环与上游产业密切协同,有扎实的产业生态基础。中环半导体总经理沈浩平表示:“中环是全产业链中最具发展潜力的未来技术掌握者,相信引入TCL的架构改革和技术变革后,中环一定是未来光伏和半导体技术的领导者。”
TCL科技副总裁、董事会秘书廖骞表示,TCL之所以在赛道中选择中环,源于中环的独特价值。技术上,中环在硅材料、半导体材料形成了深厚的技术沉淀,并下行引领了全球光伏材料产业主要技术创新。