在目前的存储市场中，三星可谓名副其实的“龙头”。具体来讲，在DRAM市场中，根据中国闪存市场数据，三星市场占有率为43.5%，在NAND市场中，三星试产占有率也超过30%。

然而，三星依然没有放松警惕，并认为，如果仅是在自己擅长的领域保持差距是无法长久的。近期，三星副董事长李在镕在访问华城三星电子半导体研究中心时表示，当前面临的局势依然严峻，能否长期的生存下去未来制造技术发展的速度。

三星电子大力发展系统半导体的主要动力是什么？

除擅长的存储业务之外，三星选择大力发展系统半导体业务的主要原因是随着5G通信，高性能计算和人工智能等技术的发展，系统半导体市场规模是存储半导体的两倍以上。

此外，存储市场由于强周期性特征，近来由于全球经济萎缩，市场供过于求，DRAM市场行情不断向下，这势必影响三星电子下半年营收业绩，因此三星电子需要寻找新的业绩支撑点维持发展。

扩大投资是三星制胜的不二法门

对于三星电子来讲，投资是超越台积电的主要途径，李在镕于2019年4月宣布推出``Semiconductor Vision 2030''，到2030年投资133万亿韩元，在全球系统半导体市场排名第一。

与存储产线不同，系统半导体的晶圆代工业务的客制化特性，需要较多条生产线满足客户需求。

今年五月，三星电子宣布将斥资10万亿韩元在平泽P2工厂中建立一条基于EUV的晶圆代工生产线。P3工厂的建设也已经于9月份开始，且P3工厂预计将是晶圆代工和存储业务的混合产线。

近日，三星电子宣布研发出测试3D IC封装技术X-Cube，基于7nm EUV或更先进的工艺，实现速度和能效的显著飞跃，以帮助满足下一代应用的严格性能要求，包括5G、人工智能、高性能计算以及移动和穿戴应用。

近期，三星电子接到IBM服务器中央处理器（CPU）的代工订单，此外，由于英特尔7nm制造工艺延迟，并表示不排除委外加工新一代处理器，这消息对三星电子也带来一定机会。

三星电子目前已经在EUV技术的预处理和后处理中确保了高科技竞争力，有望在实现2030年半导体愿景中发挥重要作用。