据业内人士透露，三星将为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器，采用5nm工艺生产，订单价值1万亿韩元（约8.4亿美元）。原本业界认为高通会将Snapdragon 875交由台积电生产，但三星凭技术及战略，成功获得高通全数订单。相关人士表示，三星先进技术制程与台积电接近，加上具有价格竞争力，因此成功拿下订单。

据悉，高通骁龙875将于12月发布，预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中，这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。除了骁龙875处理器外，据说三星还将代工骁龙X60调制解调器以及Exynos 1000。

目前三星晶圆代工全球市占率约17%，台积电则是超过50%，预料在三星不断积极进攻下，市占率很快就能突破20%，并且朝2030年系统半导体全球第一愿景目标迈进。

有消息称三星近期一直以较便宜价格抢市，撼动由台积电主宰的晶圆代工市场版图。日前传出继IBM新一代服务器用中央处理器(CPU)、NVIDIA绘图芯片(GPU)后，高通许多主要产品也交由三星晶圆代工生产。此外，传三星与英特尔(Intel)，正在进行GPU晶圆代工生产协商。