据媒体报道，近日，美国半导体产业协会（SIA）发布研究报告呼吁美国联邦政府准备200亿~500亿美元支持美国半导体制造业，让美国半导体制造设厂吸引力达到与台湾、中国、韩国、新加坡、以色列及欧洲部分国家水平，否则将威胁美国整个产业领导地位。

SIA预估，中国到2030年占全球芯片制造比重将攀升至24%，成为全球最大芯片制造国家，台湾、韩国及日本分别以21%、19%及13%仅次；美国及欧洲预估至2030年占比分别只有10%及8%，并呈现从1990年代以来占比持续下滑趋势，与中国呈持续上升趋势有明显反差。

SIA也称过去30年美国芯片制造产能成长幅度仅7%，而美国以外国家合计增长幅度为11%。全球新增芯片制造产能中仅6%落在美国本土，反观未来10年中国将新增约40%新产能，变成全球最大半导体制造根据地。

此外，SIA还分析道，在美国设立晶圆制造厂的成本将比台湾、韩国、新加坡贵30%左右，较中国大陆相比贵50%，且美国多为州级政府招商，给出的优惠力度吸引力也相对较弱。