据韩媒报道，由于三星电子的晶圆代工业务稳步发展，近日已连续获得IBM、英伟达和高通新品订单，这表明三星的晶圆代工技术越来越得到业内认可。

然而，令人失望的是，半导体的封装测试环节韩国占比较小，主要依赖台湾封测厂商，因此，韩国半导体行业提出培育封测相关领域的需求。

半导体封测主要是对切割下来的芯片进行包装的过程，可以避免芯片受到外部的撞击和杂质污染，将信号传输到主电路。随着半导体越来越小型化，封装的重要性正逐步增加。而目前高端半导体封装主要是由台湾厂商完成。因此，韩国半导体行业越来越感到培育本土封测厂商的重要性。