9月22日晚间，上交所受理东芯半导体股份有限公司（简称“东芯股份”）科创板上市申请，公司拟募资7.5亿元，预计市值不低于30亿元。

据招股书申报稿显示，东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展锐等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

报告期内，公司各年营业收入实现持续增长，由2017年度的3.58亿元增长至2019年度的5.14亿元，年复合增长率达到19.77%。由于公司尚未盈利，故东芯股份选择第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。”本次公司拟募资7.5亿元，投向1xnm 闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目等。