全球行业协会SEMI周二表示，预计台湾地区将在2020年和2021年继续成为全球最大的半导体生产材料买家，其主要的晶圆代工厂运营商以及集成电路封装和测试服务提供商都渴望扩大产能和升级技术。

SEMI数据显示，台湾地区对半导体材料的采购预计将在2020年达到118.3亿美元，比去年同期增长3.05％。

做出该预测的主要原因是其主要的晶圆代工厂运营商以及集成电路封装和测试服务提供商都渴望扩大产能和升级技术。

台积电目前占据着全球晶圆代工市场的50％以上，由于对5G应用和高性能计算（HPC）等新兴技术的强劲需求，其产能支出已增加了10亿美元。

为了保持公司在同行中的领先地位，台积电正在开发5nm工艺，该工艺已经于今年第二季度开始量产，而3nm工艺则计划在2022年投入商业生产，2nm工艺正在研发中。

SEMI预计，全球半导体材料市场的价值预计仅会从2019年的528.8亿美元略微增长到2020年的529.4亿美元，并估计从2020年增长约6％至2021年的563.6亿美元。

根据SEMI的数据，预计中国大陆地区将成为第二大半导体材料市场，到2020年的采购额为93.4亿美元，到2021年的采购额为104.2亿美元，超过韩国的2020年的85.4亿美元和2021年的90.4亿美元。