SEMI在最新报告中指出，2020年全球硅片出货量将同比增长2.4％，2021年将持续增长，有望在2022年达到历史最高水平。

SEMI工业研究和统计总监Clark Tseng表示：“尽管受到国际贸易紧张、全球半导体供应链变化和COVID-19大流行的影响，今年的硅晶圆出货量仍在恢复。我们预计在未来两年内将继续增长。”

*出货量仅用于半导体应用，不包括太阳能应用
来源：SEMI

硅晶圆是半导体的基本制造材料，而半导体是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘可制成各种直径（从1英寸到12英寸），并用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。