国际半导体产业协会（SEMI）近日公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，估计今年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，明年可望延续成长力度，2022年有机会攀至历史新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，尽管受到地缘政治紧张形势、全球半导体供应链移转与新冠肺炎疫情影响，今年半导体硅晶圆出货量仍将稳定复苏。

此外，由于新冠肺炎疫情加速全球企业IT及服务的数字转型，看好未来两年也将持续成长。

根据SEMI的资料，2018年时，全球半导体硅晶圆出货量为12,541百万平方英吋，2019年则降至11,677百万平方英吋。今年预计小增至11,957百万平方英吋，明年提高到12,554百万平方英吋，2022年升至13,220百万平方英吋。